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產品描述

        QFN封裝(Quad Flat No-leadPackage，方形扁平無引腳封裝)： 是以銅導電釘架為載體， 內部通過引線鍵合（wire Bond）或者凸點（Bumping） 方式形成電性及功能的傳遞， 封裝體中央區域大塊外露金屬具有很好的導電、導熱能力， 四周用塑封料進行整體包裹， 其可靠性能力更高。

產品應用

適合于多種應用場合：
- 物聯網
- 電源管理
- 汽車電子

技術優勢

- 產品涵蓋WBQFN，FC QFN
- Level1的可靠性能力
- 線徑從0.6~2.5mil 銅線或金線
- 產品尺寸1x1~12x12mm
- 定制化的QFN堆疊技術