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導(dǎo)航
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BGA系列
產(chǎn)品描述
BGA(Ball Grid Array,球柵陣列封裝)：在以基板為載體，正面通過引線鍵合（wire Bond）或者凸點(diǎn)（Bumping）方式對(duì)芯片及載板的互聯(lián)，背面以錫球凸點(diǎn)方式對(duì)I/O端與印刷線路板（PCB）互接。單顆產(chǎn)品I/O引腳數(shù)可達(dá)到1000個(gè)以上，且封裝體與芯片的比例比較接近1:1，具有低寄生電阻及信號(hào)傳輸延遲小等優(yōu)勢(shì)。產(chǎn)品應(yīng)用
適合于多種應(yīng)用場(chǎng)合：- SOC
- 基帶
- 觸控
- GPU
- 移動(dòng)終端
- 智能家居
技術(shù)優(yōu)勢(shì)
適合于多種應(yīng)用場(chǎng)合：- 焊線數(shù)超2000根
- 多層Pad to Pad 銅線焊線技術(shù)
- Fine pitch(BPP/BPO: 40/36um)焊接技術(shù)
- LowK 12nm銅線焊接技術(shù)
- 超薄基板（0.1mm）封裝技術(shù)
- 0.2~1.6mm本體厚度封裝解決方案
